مِخبارMIKHBAR
الذكاء الاصطناعي

ميتا تكشف عن بنية شبكات مفتوحة جديدة لدعم الذكاء الاصطناعي في قمة OCP 2026

تقدم ميتا في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة 2026 حزمة ابتكارات شبكية مصممة لدعم نماذج الذكاء الاصطناعي المتقدمة، مع التركيز على الكفاءة الحرارية والتوسع عبر المواقع.

ميتا تكشف عن بنية شبكات مفتوحة جديدة لدعم الذكاء الاصطناعي في قمة OCP 2026

إطلاق الجيل الجديد من البنية التحتية المفتوحة

في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة العالمية لعام 2026، كشفت شركة ميتا عن الجيل القادم من بنيتها التحتية للشبكات المفتوحة، والتي تهدف إلى تلبية متطلبات نماذج الذكاء الاصطناعي الحديثة مثل Muse Wonder و Muse Spark. وتشمل هذه الابتكارات رف الشبكات المبرد بالسائل IcePack، ومنصة المبدلات IceCube بمعدل 102.4 تيرابت في الثانية، بالإضافة إلى نسيج التوسع الخلفي متعدد المستويات Flattened Planar Fabric (FPF). كما أعلنت الشركة عن إطلاق مبادرة معمارية مفتوحة لمنصات المبدلات (OSPA) ضمن مشروع OCP، إلى جانب بروتوكول النقل مفتوح المصدر MetaRoCE المخصص لشبكات الذكاء الاصطناعي.

التبريد السائل وكفاءة الطاقة في IcePack و IceCube

مع نمو عناقيد الذكاء الاصطناعي لتصل إلى مقياس الجيغاواط، أصبحت الحاجة ماسة إلى مبدلات شبكية توفر عرض نطاق ترددي أكبر ضمن أغلفة طاقة وتبريد أكثر كثافة. جاء رف IcePack كحل من الجيل الأول من رفوف الشبكات المبردة بالسائل لدى ميتا، وهو مبني على معيار رف OCP ORV3-HPRv1. يحتوي كل رف على شفرات مبدلات IceCube التي توفر سعة تبديل غير مقيدة تبلغ 128×800G. وتتوفر IceCube بنوعين، أحدهما مبني على شريحة Broadcom Tomahawk6C والآخر على NVIDIA Spectrum-6، وكلاهما يعمل بنظام تشغيل الشبكة مفتوح المصدر FBOSS الذي يستفيد من واجهة تجريد المبدلات SAI.

يمثل هذا الجيل الجديد زيادة مضاعفة في عرض النطاق الترددي مقارنة بمنصات 51.2T السابقة، مع تحقيق الكثافة الحرارية المطلوبة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. وتؤكد ميتا أن هذه الخطوة ضرورية لدعم كثافة الطاقة العالية التي تتطلبها أحمال التدريب والاستدلال المتقدمة.

نسيج FPF لتوسيع العناقيد وتقليل زمن الاستجابة

أدخلت ميتا نسيج Flattened Planar Fabric (FPF)، وهو نسيج توسع خلفي متعدد المستويات يغير جذرياً طريقة اتصال وحدات معالجة الرسوميات (GPU) بالشبكة ومستوى التحكم فيها. في هذا التصميم، تتصل كل وحدة GPU عبر ثمانية روابط مستقلة بسرعة 100G مع ثمانية مبدلات مختلفة (واحد لكل مستوى شبكي). يستبدل هذا النهج متعدد المستويات معمارية الرفع التقليدية ذات المستوى الواحد، ويوفر أربعة مزايا رئيسية: دعم عناقيد GPU أكبر غير مقيدة، وتسطيح البنية من ثلاث طبقات إلى طبقتين لتقليل القفزات الشبكية والتكلفة، وتوزيع الأحمال على مستوى بطاقة الشبكة (NIC) عبر بث كل حزمة عبر المستويات الثمانية، ومستوى تحكم مدمج يتحمل الأعطال عن طريق توجيه المرور بعيداً عن المستويات المعطلة.

تعاونت ميتا بشكل وثيق مع NVIDIA لتطوير FPF داخل بنيتها التحتية، مستفيدة من ابتكارات NVIDIA Spectrum-X Multiplane لضمان الأداء العالي تحت ظروف الفشل المختلفة. كما تعمل الشركتان مع شركاء السحابة المشتركين لمساعدة توحيد تنفيذات النسيج متعدد المستويات بناءً على الدروس المستفادة من FPF.

التكامل بين مراكز البيانات المحلية والسحابة العامة

تواجه ميتا تحدياً في تلبية طموحاتها لتوسيع سعة الذكاء الاصطناعي، حيث أن بناء مراكز البيانات يتطلب سنوات بينما تتحرك الطلبات خلال أشهر. لذلك، تستخدم الشركة مرافق مستأجرة وسعة سحابة عامة إلى جانب حرمها الخاص لسد الفجوة. لكن نجاح هذا النموذج يعتمد على سلوك الشبكة بشكل متماثل بغض النظر عن موقع وحدات GPU. وتوضح ميتا أن شبكات السحابة تختلف عن ملكية الرفوف، حيث تتباين بنية النسيج بين المزودين، وغالباً ما تكون التخزين المؤقت (Buffering) أقل عمقاً، مما يغير سلوك الازدحام والفقد. كما أن بروتوكولات النقل RDMA محددة بالمزود، وبعض السحابة لا تزال تعتمد على InfiniBand بدلاً من Ethernet و RoCE.

في قمة OCP، تشارك ميتا كيفية دمج هذه البيئات في نموذج تشغيلي واحد، بما في ذلك إطار عمل موحد للتحقق من الأداء، حيث يشغل شركاء السحابة مجموعة شائعة من اختبارات الأداء لضمان التوافق.

شبكة التوسع عبر المواقع وبروتوكول MetaRoCE

لتدعم عناقيد متعددة المواقع، تشارك ميتا عن فائق العمود الخلفي (BAG) بمقياس البيتابت، وكيفية تعامل مهام التدريب واسعة النطاق مع الأعطال على هذا المقياس. وتشمل التحديثات نظرة عامة على كيفية بناء عمودين إقليميين باستخدام SRv6 عبر FBOSS و SAI للتعامل مع مسافات أطول. كما تقدم ميتا بروتوكول النقل RDMA لشبكات الذكاء الاصطناعي، MetaRoCE، الذي أصبح الآن متاحاً بتنفيذات مفتوحة المصدر، مما يعزز قابلية التشغيل البيني والأمان في شبكات التدريب.

مبادرة OSPA وشبكات التوسع الداخلي

أطلقت ميتا، بالتعاون مع Microsoft و Alibaba، مبادرة معمارية مفتوحة لمنصات المبدلات (OSPA) ضمن مشروع OCP، والتي تهدف إلى توحيد طبقة منصة المبدلات، وقد تم تقديم المواصفة الإصدار 1.0 إلى OCP. بالإضافة إلى ذلك، يستخدم نظام MTIA 300 لدى ميتا مبدل توسع داخلي (Scale-up) مبنيًا على Ethernet باسم Tahan، يوفر 6.4 تيرابت في الثانية لكل معالج، مع معاينة لتصميم الجيل التالي الذي يضم 72 معالجاً لكل رف على شريحة 102.4T، مع التحول نحو تنفيذ يعتمد على ESUN مع الرقائق المستقبلية.

المصادر

  • Meta EngineeringOCP Summit 2026: Powering AI with Open Innovations in Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks

تابع التسلسل الزمني

تغطية الكيانات المرتبطة