شركة TSMC تدرس رفع أسعار تقنية التغليف المتقدم CoWoS
تواجه صناعة أشباه الموصلات ضغوطاً متزايدة نتيجة الطلب الهائل على الذكاء الاصطناعي، مما دفع شركة TSMC للنظر في زيادات سعرية واسعة.
رضوان عبدالهاديمحرر وكاتب تقني
ضغوط غير مسبوقة على قدرات التغليف المتقدم
تدرس شركة TSMC رفع أسعار تقنية التغليف المتقدم (Chip on Wafer on Substrate) المعروفة اختصاراً بـ CoWoS بنسبة تصل إلى 20%، وفقاً لتقارير نقلتها منصة Trendforce بالاعتماد على مصادر في قطاع سلسلة التوريد ووسائل إعلام محلية. وتعكس هذه الزيادة المرتقبة حجم الضغوط الكبيرة الواقعة على القدرات الإنتاجية نتيجة الطفرة الواسعة في الطلب على تقنيات الذكاء الاصطناعي، فضلاً عن الأزمات المستمرة في أوقات تسليم أدوات تصنيع الرقاقات.
تعد تقنية CoWoS واحدة من أضيق الحلقات وأكثرها حساسية في سلسلة توريد خوادم ومسّرعات الذكاء الاصطناعي؛ إذ تجمع وحدات المعالجة المنطقية مع حزم ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) داخل حزمة مدمجة واحدة تضمن توفير نطاق التردد المطلوب للمعالجات المتقدمة. ورغم الأهمية البالغة لهذه التكنولوجيا، إلا أن بناء هذه الحزم أصبح أكثر تعقيداً مع لجوء المصممين لزيادة كثافة الحوسبة والذاكرة داخل الرقاقة الواحدة.
دور رقاقات Blackwell وRubin في تفاقم الأزمات
تزايدت حدة التحديات التشغيلية مع إطلاق معمارية Blackwell من شركة Nvidia، والتي تعتمد على دمج شريحتين كبيرتين لمعالجة الرسومات مع ثماني حزم من ذاكرة HBM3E. ومع تطلع السوق نحو الجيل القادم المتمثل في رقاقات Rubin وRubin Ultra، فمن المتوقع أن يرتفع مستوى التكامل هندسياً بشكل أكبر، مما يضع ضغوطاً مضاعفة على قطاع التغليف والبنية التحتية الداعمة له.
ولا يقتصر التأخير على عمليات التصنيع فحسب، بل تمتد العقبات لتشمل مراحل الاختبار المعقدة. وتشير البيانات إلى أن اختبار رقاقات Blackwell يستغرق وقتاً أطول بثلاثة إلى أربعة أضعاف مقارنة بجيل Hopper السابق، بينما قد تتطلب رقاقات Rubin مستقبلاً وقتاً أطول يصل إلى سبعة أضعاف. هذه الدورات الطويلة للاختبار تبقي المعدات مشغولة لفترات أطول، مما يصعّب من مهمة رفع حجم الإنتاج لتلبية النمو المتسارع في الطلب.
تمدد أزمنة توريد المعدات وتغير استراتيجيات الشراء
إلى جانب تحديات الاختبار، تواجه الشركة امتداداً ملحوظاً في أزمنة تسليم المعدات والأدوات اللازمة للمصانع، حيث ارتفعت فترات الانتظار من ثلاثة إلى ستة أشهر لتصل في بعض الأحيان إلى ثمانية أشهر كاملة. ودفع هذا الوضع الضاغط شركة TSMC إلى تقديم طلبات شراء المعدات للعام الحالي بالأسعار الحالية دون الدخول في مفاوضات لطلب خصومات أو مزايا إضافية، متخليّة بذلك عن نهجها المعتاد الذي تستخدم فيه قوتها الشرائية للحصول على شروط تفضيلية.
ويأتي هذا التطور متسقاً مع تصريحات سابقة أدلى بها كليف هو، نائب الرئيس التنفيذي للعمليات في الشركة، والتي أشار فيها إلى أن التوقعات لمتطلبات معدات التصنيع قد تضاعفت تقريباً خلال فترة قصيرة لا تتجاوز ستة أشهر، مؤكداً أن حجم ومعدل تغير الطلب الحالي لا نظير لهما مقارنة بالأنماط الصناعية المعهودة على مدار العقود الثلاثة الماضية.
جهود التوسعة وتنويع سلاسل التوريد
في محاولة لتخفيف حدة الاختناقات، سعت TSMC إلى توسيع قاعدة شريكيها في سلسلة التوريد الخاصة بالتغليف. وفي هذا السياق، أبرمت الشركة عقداً بقيمة ملياري دولار مع شركة GlobalFoundries لإنتاج مفاصل السيليكون (Interposers) في الولايات المتحدة ضمن اتفاقية تمتد لخامس سنوات، على أن تبدأ عمليات الإنتاج الفعلي في النصف الأول من عام 2028.
ورغم أهمية هذه الشراكات الاستراتيجية، يرى المحللون أن المفاصل تمثل عنصراً واحداً فقط من دورة التغليف المعقدة، مما يعني أن الاتفاقية وحدها لن تقضي تماماً على أزمة النقص القائمة في القدرات الإجمالية، خصوصاً مع تنافس وحدات معالجة الرقاقات المركزية للخوادم والدوائر المتكاملة المخصصة (ASICs) على الحصة ذاتها من السعة المتاحة.
توقعات بارتفاع التكاليف في قطاعات الرقاقات الأخرى
لا تقتصر زيادة التكاليف المتوقعة على خدمات التغليف وحدها، حيث تشير التقارير إلى أن TSMC تدرس حزمة زيادات أوسع نطاقاً لأسعار الرقاقات خلال عام 2027. ومن المرجح أن ترتفع أسعار تصنيع الرقاقات المعتمدة على التقنيات المتقدمة بنسب تتراوح بين 5% و10%، بينما قد يواجه العملاء الذين يعتمدون على العقد المتقدمة مثل تقنيات 2 نانومتر و3 نانومتر زيادات أشد قسوة.
وعلاوة على ذلك، قد يُضطر العملاء الذين يطلبون حصصاً إضافية تفوق تخصيصاتهم الأصلية إلى دفع علاوات سعرية إضافية، وهو ما قد يدفع إجمالي التكاليف لدى بعض الشرائح إلى الارتفاع بنسبة تصل إلى 25%. وبحسب تقديرات الصناعة، تستهدف TSMC رفع طاقتها الإنتاجية الشهرية من الرقاقات لتتجاوز 106,000 رقاقة في عام 2026، والوصول إلى مستويات قرب 227,000 رقاقة بحلول عام 2027 لمجابهة الطلب المحتدم على معالجات الذكاء الاصطناعي.
المصادر
- Tom's HardwareTSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity — equipment lead times stretch to eight months
تابع التسلسل الزمني
تغطية الكيانات المرتبطة
أخبار مرتبطة
Bolt Graphics تشغّل أول شريحة اختبار لـ Zeus GPU بنجاح
نجحت شركة Bolt Graphics في تشغيل أول شريحة اختبار لمعالجها الجرافيكي Zeus دون أي أعطال وظيفية، في خطوة تمهيدية للإنتاج الضخم المتوقع عام 2028.
إنترل تفقد تريليون دولار من أسهم أشباه الموصلات في يوم واحد
توقعات إنترل الكئيبة لقطاع الحواسيب الشخصية أدت إلى خسارة تريليون دولار من القيمة السوقية لأشباه الموصلات، مع تضرر أسهم نفيديا وأيه إم دي بشكل حاد.
إيلون ماسك يؤكد إجراء مباحثات مع TSMC بشأن مشروع تيرافاب
أكد إيلون ماسك وجود نقاشات مع شركة TSMC لبحث فرص التعاون في مشروع تيرافاب لتصنيع الرقاقات المخصص حصرياً لشركات تيسلا وسببيس إكس وإكس إيه آي.
أزمة المياه في أريزونا: هل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي هي نقطة الانهيار؟
تواجه ولاية أريزونا أزمة مياه حادة وسط توسع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي والمصانع التقنية الضخمة، وسط غضب شعبي واسع واحتجاجات متزايدة.
