الحواسيب

صناعة الرقاقات المتقدمة في الصين بدون تقنية EUV وتكلفتها

تواصل الصين تطوير رقاقات متقدمة عبر تقنية الطباعة الضوئية القديمة، لكن التحديات الاقتصادية والتقنية تكشف عن فجوة تكلفة ضخمة مقابل تقنيات EUV.

رضوان عبدالهاديمحرر وكاتب تقني

نُشر: 26 أكتوبر 2026 · آخر تحديث: 26 أكتوبر 2026 · 3 دقائق قراءة

صناعة الرقاقات المتقدمة في الصين بدون تقنية EUV وتكلفتها — الصورة: Tom's Hardware

الخلاصة

تعتمد الصين على آلات الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة DUV لإنتاج رقاقات متقدمة دون الوصول إلى أجهزة EUV الهولندية.
تستخدم الشركات تقنية الطباعة المتعددة لتجسيد أبعاد تقارب فئة 5 نانومتر، كما ظهر في معالجات هواوي وشركات تصنيع الذاكرة.
تتسبب التعقيدات الناتجة عن زيادة التعريضات الضوئية في انخفاض العوائد، وزيادة العيوب، وتضخم التكاليف الاقتصادية للرقاقات.
يرى الخبراء أن تصنيع الذاكرة باستخدام تقنيات DUV أسهل نسبياً من الرقاقات المنطقية المعقدة، لكن تظل القيود الاقتصادية قائمة.

الاعتماد على تقنية DUV وتجاوز قيود التصدير

تخضع آلات الطباعة الضوئية الأكثر تقدمًا لقيود صارمة فرضتها قيود التصدير على شركة ASML، مما منع وصول معدات EUV إلى السوق الصينية. وبدلاً من ذلك، توجهت صناعة أشباه الموصلات المحلية نحو استغلال آلات الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة DUV لأقصى حد ممكن عبر تقنيات متعددة. ويمكن الرجوع إلى Tom's Hardware للاطلاع على التفاصيل الأصلية للمصدر.

من خلال تطبيق تعريضات متعددة على الطبقات الحجة للرقاقة، نجحت آلات DUV الأقدم في إنتاج سيليكون عالي الأداء. ومع ذلك، فإن تكرار الأنماط يرفع من احتمالية حدوث عيوب تصنيعية، ويطيل أوقات الإنتاج، ويزيد التكاليف المالية بشكل ملحوظ وفقًا للخبراء في هذا المجال. ويمكن الرجوع إلى Terms & Conditions للاطلاع على التفاصيل الأصلية للمصدر.

تطور التصنيع المحلي: من Kirin 9000S إلى فئة 5 نانومتر

أظهرت تفكيكات الهواتف الذكية مثل هاتف هواوي ميت 60 برو أن المعالج Kirin 9000S قد تم إنتاجه بواسطة شركة SMIC اعتماداً على عملية تصنيع من الجيل الثاني لفئة 7 نانومتر دون استخدام تقنية EUV.

وفي مراحل لاحقة، أشار التحليل لعمليات أخرى مثل معالج Kirin 9030 إلى أن SMIC تمكنت من تقريب عملياتها القائمة على DUV من كثافة التصنيع الخاصة بفئة 5 نانومتر، رغم استمرار الفجوة الكبيرة مقارنة بالعمليات الرائدة لشركات مثل TSMC وسامسونج.

آلية الطباعة المتعددة وتكاليفها الاقتصادية

تعتمد الفكرة التقنية على تقسيم التصاميم المعقدة للرقاقة إلى عدة أنماط أبسط وتكرار عملية النقش للوصول إلى النتيجة المطلوبة. وعلى الرغم من نجاح هذه الحيلة، إلا أن التكاليف الاقتصادية ترتفع بشكل حاد عندما تتجاوز عمليات التعريض الحدود التقليدية.

يوضح خبراء الصناعة مثل كريس ماك، الشريك المؤسس والمدير التقني لشركة فريكتيليا، أن استخدام أربعة أقنعة ضوئية يعزز من فرص حدوث أخطاء في المحاذاة، مما يتطلب ترك مساحات إضافية تؤدي بدورها إلى إنتاج رقاقات أكبر حجمًا وأكثر تكلفة.

الفجوة بين الذاكرة والرقاقات المنطقية

تبرز الفروق الكبيرة في الكفاءة بين تصنيع رقاقات الذاكرة وتصنيع الرقاقات المنطقية المعقدة. فبينما نجحت شركات مثل مايكرون في دفع حدود تقنية 193 نانومتر لإنتاج ذاكرة DRAM تنافسية بدون EUV عبر تصميم متقن، فإن الرقاقات المنطقية للهواتف والحواسيب تظل أكثر تعقيدًا بكثير.

تشير تقديرات مؤسسات أبحاث السوق مثل مورجان ستانلي إلى أن الشركات الصينية مثل CXMT تواجه سقفًا صارماً للكفاءة، حيث تنتج عددًا أقل من البتات لكل رقاقة مقارنة بالمنافسين الغربيين، مما يجعل الاعتماد المفرط على DUV خيارًا عالي التكلفة على المدى الطويل.